| SOT23封装产品防叠料测试片应用 |
| 王兴业;任亚明;常勇刚; |
| 关键词：SOT23;压测;测试片;叠料 |
| 主要内容：SOT23产品的测试,采用压测的方式,在测试过程中电路的管脚与测试片的force、sense接触会出现一个问题。如果要获得良好的接触,施加在电路上的压力就必须加大,就会造成产品管脚变形,使产品卡在两片测试片之间,造成后续产品误测叠料。文章通 |
| 《中国集成电路》 2015,24(11):79-81 |
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