| TO-252封装电磁仿真分析 |
| 刘崇辉;任建伟;李科;杜寰;金龙; |
| 关键词：TO-252封装;PCB;键合线;信号完整性 |
| 主要内容：随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高,表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响,因此有必要对这种封装技术进行信号完整性的分析。文章介绍了一种表面贴片封装TO-252,采用3D电磁仿真软件HFSS进行建模,分析仿真PC |
| 《电子技术应用》 2015,41(09):48-50+59 |
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