| TSV的电磁-热-结构耦合分析研究 |
| 黄琼琼;尚玉玲;张明;李春泉;邝小乐; |
| 关键词：TSV;电磁场;热场;结构场;耦合;有限元法 |
| 主要内容：基于三场的控制方程建立了电磁场、热场及结构场耦合分析的数学模型,推导出其等效积分"弱"解形式,研究了TSV(Through Silicon Via,硅通孔技术)电磁-热-结构的多物理场耦合效应,分析了高斯脉冲加载条件下TSV的温度和等效应力 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(04):74-78 |
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