| TSV封装通孔形态参数对焊点热疲劳寿命的影响 |
| 张翼;薛齐文;刘旭东; |
| 关键词：硅通孔(TSV);通孔参数;热疲劳寿命;焊点;热失效 |
| 主要内容：使用ANSYS有限元软件建立简化的基于硅通孔技术互连的二维结构模型,用粘塑性本构Anand方程来描述Sn Pb钎料焊点的力学行为,针对模型中的焊球进行热力耦合计算,研究热循环过程中的热失效问题。根据模拟的温度场、应力应变场找到危险焊点位置, |
| 《半导体技术》 2015,40(09):684-691 |
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