| TSV转接板组装工艺对微凸点可靠性的影响 |
| 陈思;秦飞;夏国峰; |
| 关键词：TSV转接板;数值模拟;工艺流程;微凸点;可靠性 |
| 主要内容：TSV转接板组装工艺过程引起的封装结构翘曲和应力对微凸点可靠性有重要影响。该文采用有限元方法,分析了TSV转接板封装自上至下和自下至上两种组装工艺流程,通过比较工艺应力/应变和翘曲得到较优工艺流程;针对优选工艺流程,分析了不同工艺步微凸点的 |
| 《工程力学》 2015,32(06):251-256 |
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