| WLCSP焊球直径对其剪切强度和失效模式的影响 |
| 李潇;王珺; |
| 关键词：焊球;尺寸效应;微结构;剪切测试;断裂模式 |
| 主要内容：为满足电子设备不断小型化与多功能化的需要,圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)芯片上焊球的尺寸不断缩小,焊球直径达100μm。选用100,150,200,250和300μm SAC(SnAg-Cu)5种不同尺寸焊球的WLCSP芯片样品,经历相同 |
| 《半导体技术》 2015,40(10):789-792 |
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