| 薄膜基板中填充孔工艺的研究 |
| 王合利;史光华;王志会;常青松;徐达; |
| 关键词：填充孔;薄膜基板;厚膜浆料;混合电路;微组装 |
| 主要内容：在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上 |
| 《半导体技术》 2015,40(04):302-307 |
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