| 背面金属化工艺技术优化 |
| 申猛; |
| 关键词：背面金属化;背面清洗;背面腐蚀 |
| 主要内容：背面金属化是连接前部芯片和后部装配的重要工艺,直接影响到后部装配成品率、热阻等等,因此对器件的可靠性有着重要影响。主要从背金前清洗及溅射背金两方面进行探索与研究,在背金前清洗工步增加背面腐蚀、背面漂酸工艺,溅射背金工步采用Ti Ni Au三 |
| 《微处理机》 2015,36(05):12-13+17 |
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