| 玻璃浆料键合气密性研究 |
| 喻兰芳;梁庭;熊继军;崔海波;王心心;王涛龙; |
| 关键词：玻璃浆料键合;印刷方式;预处理条件;键合工艺;气密性 |
| 主要内容：研究玻璃浆料真空封装MEMS器件工艺,由于玻璃浆料键合工艺条件控制较为复杂,键合不当易失败漏气。利用光学显微镜、超声显微镜、激光显微镜、电镜等多种显微镜对各阶段玻璃浆料的形貌进行观察,对由印刷方式、预处理条件和键合工艺对键合气密性的影响进行 |
| 《传感器与微系统》 2015,34(01):34-35+39 |
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