| 不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响 |
| 罗永红;武瑞黄;黄剑; |
| 关键词：PCB;层压机;涨缩;介厚均匀性 |
| 主要内容：随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估。结 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(03):141-145+157 |
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