| 采用叠层焊点的PBGA组件温度场模拟分析 |
| 韦何耕;黄春跃;李天明; |
| 关键词：叠层焊点;PBGA;温度场;ANSYS;有限元法;封装 |
| 主要内容：运用有限元软件ANSYS建立了采用叠层焊点的塑料球栅阵列(Plastic Ball Grid Array,PBGA)结构有限元分析模型,基于该模型对PBGA结构在典型工作环境下的稳态温度场分布进行了模拟,对比传统单层焊点与叠层焊点对PBGA |
| 《电子元件与材料》 2015,34(11):96-99 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号