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超薄晶圆的贴膜研究

张文斌;赵秀伟;

关键词：晶圆;贴膜棒;贴膜台

主要内容：介绍了芯片超薄化的历程,并且分析了贴膜工艺前移的必要性。阐述了贴膜原理,并对贴膜各阶段实施了压力控制,提出了贴膜台与贴膜棒相平行的调整方法,并且检测了贴膜完成情况。

《电子工业专用设备》 2015,44(04):22-25

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