| 超高层数的背板制作中厚板压合过程的影响因素研究 |
| 杨婷;何为;胡永栓;苏新虹;胡新星;史书汉; |
| 关键词：厚板压合;层偏;对位精度;缺胶比例 |
| 主要内容：随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点。尤其是在高层数背板制作技术的开发中,厚板间压合对位精度制约了整板的电气性能,文章通过对压合参数,叠 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):92-97 |
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