| 衬垫开裂分析与改善 |
| 孟昭光;冉彦祥; |
| 关键词：衬垫开裂;焊盘设计;无铅焊接;流程控制;贴装工艺;检测评判方法 |
| 主要内容：由于衬垫开裂原因涉及PCB布图设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片元器件等多个领域,相信一直是困扰PCB业界失效问题最头疼的一点。本文正是从材料、加工工艺、焊盘设计、组装等方面导致衬垫开裂进行总结分析,归纳出一套预防开裂失 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):133-139 |
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