| 成膜基板烧结异常的分析及改进 |
| 王尚智;赵丹; |
| 关键词：成膜基板;烧结;玻璃;SEM |
| 主要内容：某成膜基板在烧结后出现了析出透明物质的异常现象,严重影响了基板的键合强度。通过外观检查、SEM分析和能谱分析等手段,确定析出物为导体浆料中的玻璃相。分析结果表明,印刷厚度较厚是造成本次基板烧结异常的主要原因,但降低印刷厚度会对产品电性能产生 |
| 《宇航材料工艺》 2015,45(01):86-88 |
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