| 大背板层偏短路失效模式研究与对策 |
| 陈霞元; |
| 关键词：大背板;层偏;照片变形;冲孔精度;铆合;层压;X-Ray |
| 主要内容：大背板在压合过程中个别芯板偏移,导致通孔金属化后与层偏层次短路,形成层偏。本文从层偏的影响因素、机理出发,分析出失效模式,然后采取各种有效的预防措施加以控制,针对内层、层压的各关键控制点进行分析跟进,解决层偏错位问题。提供了一套清晰完整的大 |
| 《印制电路信息》 2015,23(02):46-54 |
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