| 大腔体陶瓷封装外壳断裂强度分析与提高 |
| 张金利; |
| 关键词：陶瓷封装外壳;激光加工;抗弯强度 |
| 主要内容：大尺寸多腔体陶瓷封装外壳,多用于高密度集成电路芯片封装,对结构可靠性提出了严格要求。在恒定加速度实验中,陶瓷封装外壳的腔体圆角处易形成断裂破坏。在有限元计算应力集中分布的基础上,通过分析激光划切、模具落腔和热切切腔加工工艺过程中产生缺陷的状 |
| 《电子与封装》 2015,15(11):5-9+13 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号