| 弹载SAR伺服控制焊点故障分析 |
| 程林; |
| 关键词：故障;热应力;随机振动;表面贴装 |
| 主要内容：针对弹载SAR伺服控制板焊点脱落故障,从整机随机振动加速度响应,单板级热应力和随机振动应力分析排查故障原因,根据仿真结果提出工艺参数优化和设计改进建议。仿真结果表明,伺服控制板的加速度响应是基础激励的1.78倍;金属陶瓷芯片采用表面贴装工艺 |
| 《电子机械工程》 2015,31(06):11-14+18 |
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