| 导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展 |
| 刘培生;杨龙龙;刘亚鸿;卢颖; |
| 关键词：倒装芯片;集成电路;综述;导电胶;可靠性;封装 |
| 主要内容：介绍了导电胶的基本分类以及导电胶的渗透理论;讨论了各向异性导电胶(ACA)、各向同性导电胶(ICA)、绝缘粘合剂(NCA)在倒装芯片互连结构中的应用;分析了导电胶互连的可靠性。最后展望了导电胶的发展趋势。 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(09):13-17+24 |
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