| 倒装芯片PBGA封装中芯片边缘裂纹的评定探讨 |
| 杨建生;黄聚宏; |
| 关键词：边缘裂纹;倒装芯片;横向断裂;塑料球栅阵列封装;下填充物 |
| 主要内容：在倒装芯片塑料球栅阵列封装(FCPBGA)中,增大芯片尺寸,大热膨胀系数的不匹配,已形成可靠性试验阶段芯片断裂这一主要的失效模式。以前观察到的多数芯片断裂,是芯片背部垂直方向的裂纹,是由于过度的封装扭曲和背部缺陷形成的。对于通过分离工艺和下 |
| 《电子工业专用设备》 2015,44(09):5-10 |
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