| 倒装芯片封装可靠性评价方法 |
| 张永华;邬宁彪;李小明; |
| 关键词：倒装芯片;封装基板;可靠性 |
| 主要内容：日益增长的国产高端信息电子产品促进了国内自主研发芯片的广泛应用,这使得其可靠性评价技术也变得更为迫切。基于倒装芯片的工艺流程和封装结构特点,阐述了自主研发芯片目前面临的可靠性突出问题,并结合当前芯片制造商的生产能力和相关技术标准,提出了基于 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(06):347-350+357 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号