| 倒装芯片封装器件开封方法研究 |
| 何志刚;梁堃;龚国虎;周庆波;王晓敏; |
| 关键词：倒装芯片;DPA;开封方法;镶嵌;磨抛 |
| 主要内容：对倒装芯片封装(Flip-Chip Package)器件开封技术进行了研究。总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料;从理论上证明了倒装芯片封装器件开封的可能,并找出了限制开封的制约因素;提出了一种倒装芯片封装器件开封方法,通过X射线检查、 |
| 《微电子学》 2015,45(04):548-551 |
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