| 德国肖特_超薄玻璃封装芯片成崭新技术方向 |
| 刁兴玲; |
| 关键词：肖特;事业部;TEC;超薄玻璃;电子封装;芯片; |
| 主要内容：随着100G的发展,国内对100G光模块需求越来越大,但对成本的要求也越来越严苛。传统的封装方法已经难以让光模块成本进一步降低。在近日召开的光博会上,德国肖特展示了最新的TEC TO封装及超薄玻璃技术,将有助于大幅降低光模块的成本。定制化T |
| 《通信世界》 2015,(25):37 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号