| 低轮廓铜箔在高频材料中应用的研究 |
| 范红;王红飞;赵亮兵;陈蓓; |
| 关键词：低轮廓铜箔;粗糙度;电阻;介电常数;损耗 |
| 主要内容：铜箔作为线路板中电子与信号传导通道的载体,是PCB制造中重要原料。随高频、高速PCB发展,低粗糙度铜箔应用越发广泛。本文主要研究三种不同粗糙度铜箔对PCB传输线直流电阻和高频材料的介电参数的影响,以及研究低轮廓铜箔与高频树脂体系材料结合的抗 |
| 《印制电路信息》 2015,23(08):29-34 |
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