| 底部填充技术在印制电路板组装中的应用 |
| 韦双;喻波; |
| 关键词：底部填充;ACF;ESC;返修 |
| 主要内容：对常见用底部填充技术(毛细管底部填充技术、可贴片式热熔胶片填充技术、ACA与ACF技术、ESC技术)进行了详细介绍,阐述了底部填充技术的原理和工艺路线,并指出了各种技术的优劣所在,最后简单地概述了过底部填充的芯片的返修流程。 |
| 《现代工业经济和信息化》 2015,5(21):49-50 |
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