| 底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析 |
| 黄春跃;梁颖;邵良滨;黄伟;李天明; |
| 关键词：叠层无铅焊点;底充胶;随机振动;有限元分析;应力应变 |
| 主要内容：建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内 |
| 《焊接学报》 2015,36(10):33-36+114-115 |
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