| 电镀填盲孔薄面铜化技术研究 |
| 陈世金;徐缓;邓宏喜;李松松;何为; |
| 关键词：脉冲电镀;盲孔填铜;精细线路;凹陷度;添加剂 |
| 主要内容：为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究,得出在确保盲孔凹陷度小于15μm的前提 |
| 《印制电路信息》 2015,23(05):44-46+58 |
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