| 电子封装QFP组件热疲劳有限元分析与研究 |
| 李灶鹏; |
| 关键词：方型扁平式封装组件;热疲劳;有限元;电子封装 |
| 主要内容：利用有限元分析方法,通过ANSYS分析软件建立三维立体模型,模拟方形扁平式封装(QFP)组件在整个散热过程中所发生的变化;处理各个组件的温度分布云图,从而了解到整个封装的温度分布;并对结果进行了分析与研究。研究结果表明:最终模拟计算的结果与 |
| 《电子产品可靠性与环境试验》 2015,33(03):51-54 |
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