| 电子封装结构无铅焊点可靠性有限元模拟的研究进展 |
| 张亮;郭永环;孙磊;何成文; |
| 关键词：有限元;无铅焊点;快速制造技术;可靠性 |
| 主要内容：有限元方法可以简化电子封装无铅焊点可靠性研究的程序,符合电子产品快速制造技术的发展趋势。国内外学者采取有限元方法模拟无铅焊点在服役期间的应力-应变响应,取得了丰硕的研究成果。综合评述了电子产品在热循环、跌落、湿气以及电迁移条件下焊点可靠性的 |
| 《电焊机》 2015,45(12):12-15+25 |
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