产业集群决策
 
电子装联中透锡率提高途径探索
 
赵桂花;
关键词：透锡率;金属化孔
 
主要内容：印制电路板金属化孔透锡率是衡量电子产品印制电路板焊接质量的一项重要指标。文章将从影响通孔插装元件金属化孔透锡率的因素着手,找到提高电子装联中通孔插装元件金属化孔透锡率的方法。
 
《无线互联科技》  2015,(23):65-66
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