| 多层厚铜电路板层压质量改善探讨 |
| 石学兵;陈春;范思维;唐宏华; |
| 关键词：层间对准度;层压白斑;板厚均匀性;流胶槽;硅胶垫;环氧垫板 |
| 主要内容：针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析,本文采用板边流胶槽替代阻胶点,为层压时销钉、铆钉定位提供足够的支撑强度,有效预防层间错位;层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板,改善层压白斑的同时控制板内有铜 |
| 《电子科学技术》 2015,02(03):268-273 |
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