| 多次烧结和清洗对压焊工艺的影响 |
| 赵瑞莲;欧熠;殷悦; |
| 关键词：光电器件;微组装;共晶焊;助焊剂清洗;压焊 |
| 主要内容：设计了一种应用于光电器件的多梯度烧结、多次清洗的微组装工艺。采用共晶焊将各芯片、元器件烧结到基板上,再将基板烧结到相应管腔内。同时,通过压焊工艺进行芯片与厚膜电路导带的互联。设计了相关工艺步骤,论证了多次烧结、清洗对压焊效果的影响。实验数据 |
| 《半导体光电》 2015,36(05):746-749+752 |
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