| 多种结构硅通孔热应力仿真分析 |
| 薛彤;张国华;杨轶博; |
| 关键词：硅通孔;有限元方法;聚对二甲苯;热应力 |
| 主要内容：硅通孔(TSV)技术是实现三维封装的一种关键技术。通过有限元分析方法,研究了三种结构硅通孔的热应力,提出聚对二甲苯填充结构在热应力方面的优越性。为了进一步研究聚对二甲苯填充结构的TSV热应力,选用不同聚对二甲苯直径、高度、硅通孔的尺寸和深宽 |
| 《微电子学》 2015,45(06):820-824 |
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