| 非机理性板翘影响因素分析与改善 |
| 刘攀;张来平; |
| 关键词：翘曲;非机理性;影响因素 |
| 主要内容：PCB板件翘曲问题是业内的关键疑难问题之一,板件翘曲严重会影响到焊接过程中元器件的焊接,易造成重大品质隐患。IPC标准明确指出板翘的接受标准≤0.75%,甚至更高要求≤0.5%,这给PCB生产厂家带来很多困扰。板翘从原理上可分为机理性和非机 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):87-91 |
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