| 封装基板CO_2激光直接钻通孔工艺研究 |
| 孙宏超;王名浩;谢添华;李志东; |
| 关键词：封装基板;CO2激光直接钻孔;通孔;优化试验设计;JMP |
| 主要内容：文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 mm的通孔进行流程和参数优化。通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工参数。最 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):81-86 |
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