| 刚挠结合板制作中难点改良 |
| 许人元; |
| 关键词：刚挠结合板;关键工序;PI;挠性板;覆盖膜; |
| 主要内容：刚挠结合板兼具刚性PCB的稳定性和挠性PCB的可弯曲性,发展前景十分可观。本文主要介绍了刚挠结合板在刚性PCB制作过程中出现的制作难点以及改良经验,以供同行业参考。1制作基本流程(图1)2关键工序与改良2.1刚挠结合板制作信息 |
| 《印制电路信息》 2015,23(01):64-67 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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