| 刚挠结合电路板覆盖膜开窗贴合工艺的优化研究 |
| 陈春;林映生;唐宏华;胡光辉;潘湛昌; |
| 关键词：刚挠结合板;聚酰亚胺覆盖膜;分层;局部开窗;激光对位 |
| 主要内容：在刚挠结合板制作领域中,挠性板线路图形常用热固性聚酰亚胺覆盖膜来进行保护,但覆盖膜表面光滑,与半固化片结合力差,易导致层间分离,产品可靠性下降,为此业界通常采用局部开窗的方法来进行处理。对于复杂的多拼版结构,覆盖膜开窗后,由整张变成独立的小 |
| 《电子科学技术》 2015,02(06):617-621 |
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