| 刚挠结合电路板激光揭盖品质改善研究 |
| 林启恒;卫雄;林映生;陈春; |
| 关键词：激光揭盖;激光偏移;涨缩控制 |
| 主要内容：目前,在各种刚挠结合板揭盖工艺中,激光控深揭盖以其成本低、速度快、流程简单、应用广泛,成为刚挠结合板揭盖工艺的主流。但是,在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。本文对刚挠结合板激光揭 |
| 《电子科学技术》 2015,02(05):519-524 |
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