| 刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究 |
| 王守绪;周国云;董颖韬;何为;胡永栓;苏新虹; |
| 关键词：刚挠结合印制电路板;挠曲能力 |
| 主要内容：研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚 |
| 《印制电路信息》 2015,23(05):18-21 |
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