| 高层厚铜板层压质量改善 |
| 石学兵;陈春;范思维;唐宏华; |
| 关键词：层间对准度;层压白斑;板厚均匀性;流胶槽;硅胶垫;环氧垫板 |
| 主要内容：针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。采用板边流胶槽替代阻胶点,有效预防层间错位;层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板,改善层压白斑,提高板面的平整度和均匀性,为批量生产奠定技术基础。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(11):59-61 |
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