| 高导热厚铜HDI板制作技术研发 |
| 翟青霞;周文涛;李金龙;朱拓; |
| 关键词：高导热材料;散热;高密度互连;背钻 |
| 主要内容：电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展,高密度互连的电源板设计也逐步被客户所采纳,于是出现了高导热材料、厚铜与高密度互连设计相结合的组合型电源PCB产品。这种发展给 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):184-190 |
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