| 高多层PCB用高耐热性低介质损耗的覆铜板 |
| 何烈相;曾宪平;曾红慧;栾翼;马杰飞; |
| 关键词：高多层;PCB;高耐热;Dk;Df;覆铜板 |
| 主要内容：文章介绍一种适合高多层PCB用高耐热性低介质损耗覆铜板,其主要性能指标为:Tg(DSC)>200℃,Dk/Df(10GHz&Low Dk-Glass)=3.5/0.0060,经过85℃/85%RH恒温恒湿箱处理192h后的吸水率只有0.25 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):27-30 |
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