| 高厚度铝基微波印制板加工技术的研究 |
| 纪龙江;姜曙光;王俊浩; |
| 关键词：铝基板;钻孔;铣削 |
| 主要内容：铝基厚度在5mm以上,绝缘层为聚四氟乙烯,厚度超过0.5mm。作为高频微波通信用线路板。这类板子在加工中主要存在三个问题:首先,板子厚、散热差、孔边毛刺大、披峰严重,钻孔时断刀率高;其次,铣铝基外形和盲槽难度大、铣削效率低,严重影响生产效率 |
| 《印制电路信息》 2015,23(11):55-58 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号