| 高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究 |
| 刘秋华;牟冬;方庆玲;丁杨;罗琳;许梦; |
| 关键词：高厚径比;多孔径;选择性树脂塞孔;塞孔模板;塞孔刮胶 |
| 主要内容：文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm~0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(07):28-31+44 |
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