| 高频高速印制板钻孔技术提升研究 |
| 张伦强;刘飞;欧亚周;王成勇;廖冰淼;李珊; |
| 关键词：盖垫板;钻孔;高频高速PCB;基板材料;九壁与孔环互连缺陷 |
| 主要内容：文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):98-105 |
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