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高热可靠性高CTI覆铜板的开发与性能研究
方克洪;徐莹;
关键词：层压板;高漏电起痕指数;耐热性;多层板
主要内容：文章通过树脂体系的改进,开发一种新型的高热可靠性的高CTI板材,并重点介绍板材开发中的设计思路、板材性能以及多层板应用情况。
《印制电路信息》 2015,23(10):42-44+70
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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