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高速材料板厚均匀性研究

李智;

关键词：板厚;工艺边;残铜率

主要内容：板厚均匀性是高速PCB产品性能的一个重要的影响因素。文章主要从高速PCB产品工程设计上,结合试验验证,系统的分析了不同工艺边、图形分布和残铜率对现有高速PCB产品板厚均匀性的影响,为后续高速PCB产品板厚控制能力的提升奠定基础。

《印制电路信息》 2015,23(12):20-23+47

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