| 光通讯模块电路板精细键合盘制作技术 |
| 翟青霞;赵波;朱拓; |
| 关键词：化学镀镍镀钯浸金;线键合;精细线路;树脂塞孔 |
| 主要内容：电路板上的键合盘的宽度,通常需要是所用的键合线宽的2~3倍,当盘间距很小,但键合线宽相对大时,PCB加工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题,尤其是当流程中有树脂塞孔时,这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种电路板的制作原理,对键 |
| 《印制电路信息》 2015,23(09):14-17+37 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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