| 硅铝合金在微波模块电路封装中的应用 |
| 陈以钢;田飞飞;邵登云;戴立强;祝超; |
| 关键词：微波模块;硅铝合金;热匹配;力学仿真;气密封焊 |
| 主要内容：硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。 |
| 《半导体技术》 2015,40(04):308-313 |
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