| 硅通孔(TSV)转接板微组装技术研究进展 |
| 刘晓阳;刘海燕;于大全;吴小龙;陈文录; |
| 关键词：硅通孔(TSV);转接板;微组装技术;基板;2.5D/3D集成 |
| 主要内容：以硅通孔(TSV)为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点,特别是2.5D TSV转接板技术的出现,为实现低成本小尺寸芯片系统封装替代高成本系统芯片(So C)提供了解决方案。转接板作为中介层,实现芯片和芯片、芯片与基板之间的三维 |
| 《电子与封装》 2015,15(08):1-8 |
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